OKI应对高温高压蒸汽环境的柔性电路板，“耐环境FPC” 2款产品在中国发布及展示
～可以应用在200°C的高温环境或需要通过高压蒸汽去灭菌处理的设备上～
耐高压蒸汽FPC（左）和耐高热FPC（右）
作为OKI集团电线事业公司的OKI电线，其在中国的子公司——日冲商业（昆山）有限公司（董事長 滨口令生）、推出在高温・高压蒸汽等严苛的条件下也可以使用的柔性电路板（FPC）（注1）。2款新产品“耐高温FPC”及“耐高压蒸汽FPC”将首次在“中国国际工业博览会”上进行实物展示。在中国以高温处理上使用的设备或者通过高压蒸汽进行灭菌处理的机器为目标，有望打入中国市场。
FPC是使用塑料薄膜作为基材的柔软基板。与一般的硬性基板（注2）比较，具有柔软，轻薄的特性，由于可以自由的弯曲，所以在电子设备内部，有些许缝隙或者立体布线，反复弯曲的部位可以使用。另外还可以像硬板一样装配一些部品，从身边的电子设备，到工业电子设备等，很多场合都可以使用。对于电子产品的小型化，轻量化有着不可替代的价值。
近年来，200°C左右的高温处理用途的半导体设备装置，需要高压蒸汽灭菌处理的医疗设备，对于FPC的需求在持续增多，应对严苛环境性能的需求在增加。但是以往的FPC在80°C以上的高温，或者湿度较大的高压蒸汽环境下，对基板回路起保护作用的绝缘层的连接处会出现劣化，会出现绝缘层的剥离不良问题。
新开发的“耐高温FPC”铜箔是OKI电线进行了特有的表面处理，提高了与绝缘层的附着性。“耐高压蒸汽FPC”也加入了特有的表面处理，为了提高耐高压蒸汽性能，绝缘层上采用的硅胶系树脂。因此耐高温FPC在经历了200°C×1,000H的高温处理后，或者耐高压蒸汽FPC在经历了132°C／0.2MPa（注3）／15min×250次的高压蒸汽处理后，依然能保持绝缘层的附着性，绝缘阻抗等电气性能也可以满足（JPCA-UB01（注4））。
以往由于环境限制未采用FPC方案的设备，因为FPC新的特点使得FPC作为配线成为可能，在设备设计上有更高的自由度，可以使设备达到更好的性能。
新产品在2023年9月19日～9月23日上海国家会展中心举行的“中国国际工业博览会”日冲商业（昆山）有限公司展台（展台号8.1-C218）出展。
耐高温FPC及耐高压蒸汽FPC的绝缘层附着性和电气性能
新产品发布关联连接接
耐环境FPC产品介绍网站：https://www.okidensen.co.jp/prod/fpc/taikankyo_fpc.html
注释
- 注1：柔性电路板（FPC）：Flexible printed circuits
“印刷电路版回路基板”、或者“柔性印刷电路版配线版”。在有绝缘性的柔软基板上（聚酰亚胺等）与銅箔等导电金属贴合，形成电气回路的基板。
- 注2：硬基板
用玻璃或纸中加入环氧树脂等材料作为基材，硬性的印刷基板，构造相对简单，在表面实装些部件时候也会比较容易，而且价格便宜，是印刷电路板中最常见的。
- 注3：MPa（兆帕斯卡）
压力的单位。1MPa是在1cmX1cm的面积上约给10.2kg的荷重作用下状态。
- 注4：JPCA-UB01
一般社团法人日本电子回路工业会制定的电子回路基板规格。
- 冲电气工业株式会社及冲电线株式会社将通称为“OKI”、“OKI电线”。
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